IBM und Georgia Tech beschleunigen auf 500 GigaHertz
Verfasst von News.Admin am Juni 20, 2006
IBM und das Georgia Institute of Technology haben heute angekündigt, daß ihre Forscher den ersten Silizium-basierten Chip vorgeführt haben, der in der Lage war, bei Frequenzen überhalb von 500 GigaHertz (GHz), das entspricht 500 Milliarden Taktzyklen pro Sekunde, zu arbeiten. Dabei wurde der Chip tiefgefroren auf 4,5 Kelvin (circa Minus 268,5 Grad
Celsius), eine Temperatur nahe dem absoluten Temperaturnullpunkt. Solche extrem kalten Temperaturen herrschen in der Natur nur im Weltraum, können aber auf der Erde künstlich erzeugt werden.
Im Vergleich sind die erreichten 500 Gigahertz Taktrate mehr als 250 mal schneller als die bei Chips heutiger Mobiltelefone, die typischerweise mit etwa 2 GHz operieren. Computersimulationen deuten darauf hin, daß Silizium-Germaniun (SiGe)-Technologie bei der Verwendung in Chips einmal vielleicht sogar noch höhere Taktfrequenzen erlauben könnte (bis zu 1000 GHz, also einem TeraHertz), möglicherweise sogar bei Raumtemperatur.
Die Chips, die in diesem Forschungsprojekt eingesetzt werden, stammen von der Prototypen-SiGe-Technologie vierter Generation, und werden von IBM auf 200-Millimeter-Wafern gefertigt. Bei Raumtemperatur laufen diese derzeit mit circa 350 GHz Taktung.
